1月22日，華引芯『光驅一體異構集成光源』HI-CSP量產首發(fā)，該技術將光源與驅動IC集成封裝于一體，棄用傳統(tǒng)大尺寸驅動，可實現(xiàn)高分區(qū)MiniLED背光減薄、提質、降本，并進一步降低功耗，擴大Mini LED的優(yōu)勢。

　　▋ 光驅一體——點間距縮進、背光減薄

　　當前，Mini LED快速發(fā)展，企業(yè)也加速產品迭代， 向更高分區(qū)，更低成本，更輕薄進發(fā)。

　　華引芯推出的HI-CSP 光驅一體異構集成光源，在原有NCSP芯片級封裝技術基礎上，采用3D垂直和2.5D水平兩種集成結構，將單顆小型驅動IC與Mini-LED封裝于一體。

　　這種形式下，可大幅縮小像素單元物理尺寸，有助于像素點間距縮進、背光板減薄。在Mini LED背光源工藝上使得終端產品達成高分區(qū)、輕薄化的特征。

　　▋ 整體方案優(yōu)化——降本增效

　　值得注意的是，華引芯『光驅一體異構集成光源』HI-CSP還能帶來整個Mini LED背光方案的優(yōu)化。

　　常規(guī)方案中，分立的驅動與燈珠排布于燈板同面，易出現(xiàn)因驅動尺寸較大且外觀黑色所導致的部分區(qū)域暗斑問題。這種缺陷在高分區(qū)產品中表現(xiàn)尤為明顯。

　　因此，高分區(qū)Mini LED通常將驅動排布于燈珠背面，但需要用到多層PCB板，而這又會帶來更高的材料成本，同時導致背光兼容性降低，加劇模組集成的復雜度。

　　華引芯HI-CSP光源棄用大尺寸黑色驅動，通過光驅一體異構集成技術，可有效改善背光源的亮度均勻性，同時可采用單面PCB方案 ，兼顧高清顯示需求與高性價比。

　　此外，華引芯HI-CSP光驅一體異構集成技術，將常規(guī)方案中光源與驅動的2次獨立封裝轉變?yōu)?次集成封裝。

　　一次性貼片，使得工序減少、效率提升，加之高分區(qū)背光在PCB板方面的降本，能夠實現(xiàn)Mini-LED背光總體成本降低15~30% ，促進其加速向超高清市場滲透。

　　▋ 已成功量產——泰坦軍團新款顯示器

　　目前，華引芯HI-CSP系列異構集成光源已成功量產商用。

　　即將上市的泰坦軍團新款旗艦電競顯示器，即搭載華引芯HI-CSP系列Mini-LED背光源，2304控光分區(qū)，可精準控制屏幕發(fā)光，背光亮度更加均勻細膩。

　　華引芯表示，作為全球第一家專注光源異構集成并成功商用的IDM光源廠商，華引芯高度重視知識產權成果的創(chuàng)造、運用與保護，積極構建全球化的知識產權布局。

　　圍繞HI-CSP等核心技術，華引芯在光源芯片、集成封裝、模組應用等關鍵環(huán)節(jié)，已申請相關專利數(shù)十項，其中國際專利 PCT 4項，US 2項，專利保護范圍涵蓋中國、歐美等多個重要區(qū)域。

　　秉持“開放合作，互利共贏”的發(fā)展理念，華引芯愿意與產業(yè)上下游同仁分享創(chuàng)新成果。有合作意向的企業(yè)或個人可以聯(lián)系華引芯獲取專利授權，共同推進前沿技術商業(yè)化應用和市場拓展。