邁銳光電科普|全倒裝COB緣何備受青睞？
來源：邁銳光電 編輯：lsy631994092 2021-10-18 08:58:51 加入收藏 咨詢
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益于小間距LED的發(fā)展，COB、IMD、SMD等技術(shù)在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列。而在日趨增長的P1.0以下微間距顯示市場中，COB是核心的技術(shù)路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實現(xiàn)芯片級差距，想象空間更為廣闊，更是備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注!
作為LED顯示行業(yè)的探索者，邁銳光電在9月中旬推出了全倒裝共陰COB顯示面板。涵蓋間距0.9、1.2、1.5等間距;箱體尺寸為600×337.5mm;厚度為25mm;包含384×216、480×270、600×360三種單元規(guī)格;單個箱體重量為4.5KG;對比度為20000：1。發(fā)光模組整體防護正面防護達到IP65等級，防潮、防塵、防靜電、防磕碰、易清潔，比其他SMD產(chǎn)品具有更高高穩(wěn)定性，使用壽命更長，幾乎無需維護。
邁銳光電全倒裝COB產(chǎn)品
LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個重要趨勢。近年來COB顯示進入了爆發(fā)期，越來越多的廠商加入到了COB的陣營。什么是COB?緣何全倒裝COB備受青睞?
COB是什么？
COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升最終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設(shè)計”。簡單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將最原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
正裝VS倒裝
全倒裝COB優(yōu)勢
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超高可靠封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細完美。 |
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簡化工藝 顯示更佳 |
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大尺寸 寬視域 |
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超高密度 更小點間距 |
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節(jié)能舒適 近屏體驗佳 |
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