LED顯示屏的質(zhì)量?jī)?yōu)劣在于使用是封裝技術(shù)，而封裝技術(shù)的關(guān)鍵除了先進(jìn)可靠的技術(shù)外，封裝芯片材料的、封裝需要的材料與工藝管控有著直接的關(guān)系，隨著傳媒業(yè)、廣告業(yè)、商展業(yè)、婚慶業(yè)等行業(yè)的發(fā)展迅猛，對(duì)于顯示屏的質(zhì)量隨著增高對(duì)LED元器件的要求越來(lái)越高。

　　LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線(xiàn)等。以下是誠(chéng)通光電簡(jiǎn)單介紹國(guó)內(nèi)封裝材料的基本發(fā)展情況。

　　一、芯片

　　LED芯片作為L(zhǎng)ED器件的核心，其決定整個(gè)LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。隨著LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越來(lái)越小，這樣也就帶來(lái)了一系列的性能問(wèn)題。

　　二、膠水

　　內(nèi)的封裝膠水主要有有機(jī)硅和環(huán)氧樹(shù)脂兩種。

　　(1)有機(jī)硅。有機(jī)硅相性?xún)r(jià)比高、絕緣性?xún)?yōu)良、介電性和密著性。其缺點(diǎn)就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應(yīng)用中。

　　(2)環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂易老化、耐熱性能差，易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質(zhì)。環(huán)氧樹(shù)脂有一定的毒性，LED熱應(yīng)力匹配度不高，很大程度影響LED性能及壽命。

　　三、LED支架

　　(1)支架的結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)。PLCC支架由于PPA和金屬結(jié)合是物理結(jié)合，在過(guò)高溫回流爐后縫隙會(huì)變大，從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進(jìn)入器件內(nèi)部從而影響可靠性。

　　(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對(duì)LED的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。

　　(3)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。

　　四、鍵合線(xiàn)

　　LED器件封裝常用鍵合線(xiàn)包括金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鍍鈀銅線(xiàn)以及合金線(xiàn)等。

　　(1)鍍鈀銅線(xiàn)。鍍鈀銅絲又稱(chēng)“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線(xiàn)氧化，鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中等優(yōu)點(diǎn)，常用于高密度多引腳集成電路封裝。

　　(2)金線(xiàn)。金線(xiàn)應(yīng)用最廣泛，工藝最成熟，但價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED的封裝成本過(guò)高。

　　(3)銅線(xiàn)。銅線(xiàn)廉價(jià)、散熱較好，焊線(xiàn)過(guò)程中金屬間化合物生長(zhǎng)數(shù)度慢等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。特別在鍵合銅燒球工藝下，銅極易氧化，形成的氧化膜降低了鍵合性能，這對(duì)實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的工藝控制提出更高的要求

　　封裝用到的每一步材料越好，封裝技術(shù)精湛細(xì)致，那么顯示屏的質(zhì)量越優(yōu)秀。同時(shí)，中國(guó)的封裝技術(shù)還需和世界多溝通交流有待進(jìn)一步創(chuàng)新，相信不久的將來(lái)中國(guó)LED行業(yè)會(huì)更加美好。