目前市場上LED顯示屏的驅(qū)動方式有靜態(tài)掃描和動態(tài)掃描兩種,靜態(tài)掃描又分為靜態(tài)實像素和靜態(tài)虛擬，動態(tài)掃描也分為動態(tài)實像和動態(tài)虛擬;驅(qū)動器件一般用國產(chǎn)HC595，臺灣MBI5026，日本東芝TB62726，一般有 1/2 掃，1/4掃，1/8掃，1/16掃。

　　不同應用決定LED顯示屏不同的驅(qū)動方式,在一定的顯示區(qū)域內(nèi)，同時點亮的行數(shù)與整個區(qū)域行數(shù)的比例，稱掃描方式;室內(nèi)單雙色一般為1/16掃描，室內(nèi)全彩一般是1/8 掃描，室外單雙色一般是1/4掃描，室外全彩一般是靜態(tài)掃描。

　　然而，線性穩(wěn)壓器來轉(zhuǎn)換電壓會面臨功耗問題，此外，其開關(guān)方式則有噪聲的問題，led驅(qū)動選擇何種轉(zhuǎn)換方式呢?

　　何種轉(zhuǎn)換方式

　　通過線性穩(wěn)壓器來轉(zhuǎn)換電壓會面臨功耗問題，這種方式比較適合用于需要回避噪聲(比如汽車音響)因而不能采用開關(guān)方式的轉(zhuǎn)換電路中。而開關(guān)方式的特點是轉(zhuǎn)換效率非常高，但它也有噪聲的問題，所以選擇何種轉(zhuǎn)換方式取決于何種應用。

　　通常，電荷泵驅(qū)動方式的效率會隨著輸入電壓的變化而變化，在電壓變化范圍大的應用中，其效率比較低;而在電壓變化范圍比較小的應用中，只有當輸入和輸出電壓之間是整倍數(shù)關(guān)系時，它的效率才能達到最大，但這在電池供電的實際應用中很難達到。反觀電感的轉(zhuǎn)換效率不太受電壓干擾，應用限制也比電荷泵要少，所以目前轉(zhuǎn)換電路多采用電感方式。

　　LED顯示屏驅(qū)動的特點

　　根據(jù)用電規(guī)則和LED驅(qū)動電源的特性要求，在選擇和設(shè)計LED驅(qū)動電源時要考慮到以下幾點：( 1 )高可靠性 特別像LED路燈的驅(qū)動電源，裝在高空，維修不方便，維修的花費也大，( 2 )高效率LED屬于節(jié)能產(chǎn)品，因而驅(qū)動電源的效率要高。對于電源安裝在燈具內(nèi)的結(jié)構(gòu)，尤為主要，因為LED的散熱非常重要。電源的效率高，它的耗損功率小，在燈具內(nèi)發(fā)熱量小，也就降低了燈具的溫升。( 3 )高功率因素 功率因素是對負載的要求。一般70瓦以下的用電器，沒有強制性指標。雖然功率不大的單個用電器功率因素低一點影響不大，但晚上大家點燈，同類負載太集中，會產(chǎn)生較嚴重的污染。( 4 )驅(qū)動方式 現(xiàn)在通行的有兩種： ① 一個恒壓源供多少個恒流源，每個恒流源單獨給每路LED供電。這種方式，組合靈活，一路LED故障，不影響其他 LED 的工作，但成本會略高一點。 ② 直接橫流供電，LED串聯(lián)或并聯(lián)運行。它的優(yōu)點是成本低一點，但靈活性差，還要解決某個LED故障，不影響其他LED運行的問題。這兩種形式，在一段時間內(nèi)并存。多路恒流輸出供電方式，在成本和性能方面會比較好。也許是未來的主流方向。( 5 )浪涌保護 LED抗浪涌的能力是比較差的，特別是抗反向電壓能力。加強這方面的保護也很重要。LED驅(qū)動電源要具備抑制浪涌的侵入，保護LED不被損壞的能力。( 6 )保護功能 電源除了常規(guī)的保護功能外，最好在恒流輸出中增加LED溫度負反饋，仿制 LED 溫度過高。( 7 )防護方面 燈具外安裝型，電源結(jié)構(gòu)要防水、防潮，外殼要耐曬。( 8 )驅(qū)動電源的壽命要與LED的壽命相適配。( 9 )需符合安全規(guī)定和電磁兼容的要求

　　如何評價性能

　　客觀說，評價 hb led 驅(qū)動ic性能要根據(jù)不同應用來看，不能一概而論。比如裝飾燈具應用中對rgb顏色變化的控制要求高，這一性能就成為主要指標，而在單色應用中并不要求這個。又如狹小空間的應用要求的是熱散能力;汽車照明替代應用中既要求與原有的電路系統(tǒng)平滑結(jié)合的性能同時也要求高可靠性;在nb之類的顯示應用中，對多串 led亮度均衡的控制要求驅(qū)動ic對每一支路上的電流有精確的控制，產(chǎn)品控制精度可以達到3%;投影儀的應用則要求高效率的驅(qū)動電路，快速調(diào)整亮度的能力以及熱保護能力;在替代應用中，性能更多的是體現(xiàn)在整個方案而不是單個驅(qū)動ic上的。總的看，器件的集成度、控制數(shù)量、響應速度、故障診斷、耐熱等都是性能的評價參考。

　　通常，高集成的目的在于提高性能，但在高功率下，高集成為了滿足大電流會加大芯片面積，在加大成本的同時也面臨散熱的問題，所以，如何平衡功率和集成度之間的關(guān)系是驅(qū)動ic設(shè)計面臨的課題。驅(qū)動ic要在改進芯片工藝滿足成本的同時，改進封裝解決散熱的問題。